港股IPO丨晶合集成：AH折价率55.9%，公配21.6w手，全球榜首的显现驱动芯片晶圆代工厂敞开招股

  作者丨Steven 规划丨Tian ?发行状况 材料来历：招股说明书 ?财政状况 晶合集成是全球抢先的12英寸纯晶圆代工企业，于2025年按经营收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业

  MCP1085S｜十通道电容传感SOC，集成MCU + 测温 + 多形式丈量

  MCP1085S是敏源新一代一体化电容传感SOC芯片，内置Cortex-M0 + 内核、10 路宽频电容模仿前端、16bit高精度测温单元，集信号收集+运算+边际算法，支撑单端 / 双端浮空 / 互电

  港股IPO丨根本半导体：无柱石、18C发行已回拨20%，博世、闻泰看好，国产SiC龙头敞开招股

  作者丨Steven 规划丨Tian ?发行状况 材料来历：招股说明书 ?财政状况 根本半导体是一家专心第三代半导体功率器材的企业，中心产品为碳化硅（SiC）功率模块和分立器材，首要运用在于新能源轿车（车

  【聚集】铜针式散热基板能够在必定程度上完结车规级IGBT高效散热 冷精锻为其中心制备环节

  未来跟着咱们国家冷精锻工艺渐渐的提高，铜针式散热基板职业开展形状趋势将继续向好。 铜针式散热基板，又称针齿型散热基板、插针式铜基板，指具有针齿结构，能够经过大幅度的添加散热面积来提高散热功率的散热基板。铜针式散热基