金融界 2025 年 3 月 17 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，LPE 公司请求一项名为“用于在衬底上外延堆积半导体资料的反响器”的专利，公开号 CN 119615357 A，请求日期为 2024 年 9 月。

  专利摘要显现，该立异反响器用于在衬底上外延堆积半导体资料，而且包含：反响室(210)，其沿着纵向方向(L)延伸；滑架(220)，其适于支撑反响室(210)或反响室的一部分，以及管(230)，其沿着纵向方向(L)延伸，而且适于包容反响室(210)和支撑反响室(210)的滑架(220)；滑架(220)适于沿着纵向方向(L)滑动，以便利反响器处于非操作状况时将反响室(210)从管(230)抽出/刺进到管(230)中。