国家知识产权局信息数据显现，细美事有限公司请求一项名为“用于半导体封装的测验分选机和测验办法”的专利，公开号CN121596061A，请求日期为2025年7月。

  专利摘要显现，本发明触及用于半导体封装的测验分选机和测验办法，该测验分选机和测验办法能够履行电气查看工艺。测验分选机能够包含：装载器单元，用于从其间放置待测验的半导体封装的榜首客户托盘拾取半导体封装，或许用于将所测验的半导体封装放置到第二客户托盘中；测验器单元，用于测验从所述装载器单元装载的所述半导体封装，而且用于将所测验的半导体封装卸载回到所述装载器单元；以及络绎单元，安装成衔接所述装载器单元和所述测验器单元，而且用于将所述半导体封装搬运到所述测验器单元或所述装载器单元，而且在搬运工艺期间预加热或冷却半导体封装。

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