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安达智能(688125SH):半导体封装环节点胶设备已批量生产并与国内某闻名半导体企业建立了事务合作关系

  格隆汇7月18日丨有投资者向安达智能(688125.SH)发问,“请问公司在人工智能方面,主要有哪些技能或产品,在ai机器人(300024)方面,有哪些技能或产品,在半导体设备方面是否已有批量出货
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  格隆汇7月18日丨有投资者向安达智能(688125.SH)发问,“请问公司在人工智能方面,主要有哪些技能或产品,在ai机器人(300024)方面,有哪些技能或产品,在半导体设备方面是否已有批量出货,公司产品在机器视觉方面具有哪些优势,公司未发布半年报预告(科创板不强制),那么请问公司管理层对本年成绩增加是否有决心”

  安达智能回复称,公司自主研制有AMR自主移动机器人技能、光源模块、一套公司规范的通讯模块计划等,应用于公司设备各类工艺模块上,提高了整机精密性、多机协同性、全体高效性。在半导体设备方面,公司半导体封装环节点胶设备已批量生产,并与国内某闻名半导体企业建立了事务合作关系。公司一向稳健运营,坚持长时间主义和稳健开展,致力于提高本身的运营才能与内涵价值,寻求可持续开展,尽力为股东发明更多的价值。