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自从华为被芯片“卡脖”后,我国的芯片“遮羞布”就被撕碎了,芯片短板完全露出。都知道,芯片是我国科技产业的最大短板之一,但终究有多“短”,你知道吗?
芯片制作主要有三个重要环节,规划、制作以及封装。而这三个环节中,我国仅有有优势的,便是芯片封装环节,封装的技能门槛比较低,所以基本上,我国在芯片封装环节是能够在必定程度上完结国产代替的。但芯片规划和芯片制作的完好进程就没那么简单了,尤其是芯片制作环节。
在芯片制作范畴,半导体制作设备是很要害的,比方光刻机、涂胶显影机等。但惋惜地是,在这些半导体设备范畴,简直都被欧美企业所独占,以涂胶显影机来说,国产代替率低的不幸,只要5%。很显然,要想在芯片制作环节提高国产化率,提高空间仍是挺大的。
但有距离并不意味着没时机,我国科技公司并没抛弃,反而在芯片短板露出后加快了自主研制。近来,在涂胶显影机范畴,国内芯片巨子传来了好消息。据芯源微官方消息,第三代前道浸没式高产能涂胶显影机产品发布,成功填补了国内市场的空白。