IGBT模块出产工艺流程及首要设备-金瑞欣特种电路

　　IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器材，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的长处。IGBT模块出产进程首要是把晶圆贴片在陶瓷基板上，键合线，插针，点胶密封等进程。在阅览本文之前，欢迎辨认二维码参加艾邦IGBT工业微信群；

　　下面是一张IGBT实物图，能够看出首要的物料有IGBT芯片，二极管，五金件，键合丝，陶瓷基板，外壳等。

　　（1）贴晶圆：运用晶圆贴片机将切合的IGBT晶圆和锡片贴装到DBC基板上；

　　IGBT晶圆，上面被分割成一颗颗的正是IGBT芯片。贴片设备会将晶圆上的IGBT芯片主动取下来，放置到固定的衬板上，构成IGBT模块的电路

　　（2）真空回流焊（一次）：依据客户需求，将贴好晶圆的DBC基板送入回流炉中，在炉内进行加热熔化（一次回流炉运用电加热，作业温度245℃，继续作业7分钟左右）， 以气态的甲酸与锡片金属表面的氧化物生成甲酸金属盐，并在高温下裂解复原金属，以此到达焊接意图，需向炉内注入氮气作为维护气以确保焊接质量。

　　（3）检测：运用检测设备对焊接口进行平面和立体成像检测，不合格的产品经人工修理合格后进入下一工序；

　　（4）晶圆键合、一体针上锡：运用键合机运用键合线衔接一体针与DBC基板的上铜层、DBC基板与底板，该进程需运用二次焊拼装机设备运用焊锡丝进行焊点预上锡。

　　引线键合环节，机器人经过图像辨认技能定位，然后运用超声波引线键合技能将芯片与芯片之间的电路主动衔接完好。

　　（5）超声波清洗：将焊接完成后的半成品置于插针机中，对模块上的针脚进行加盖超声波清洗，首要清洗焊接后针脚上残留的松香。清洗设备有用容积约3.2L，以无水乙醇作为清洁剂，单次清洗约24根针脚，时刻约一分钟。

　　（6）真空回流焊（二次）：依据客户需求，将键合完的DBC基板送入回流炉中，在炉内进行加热熔化（二次回流炉运用电加热，作业温度245℃，继续作业8分钟左右），以气态的甲酸与锡片金属表面的氧化物生成甲酸金属盐，并在高温下裂解复原金属，以此将DBC基板焊接到铜基板上，需向炉内注入氮气作为维护气以确保焊接质量。

　　（7）密封：将半成品与外壳运用点胶及外框拼装机进行拼装，在外壳点胶（废气发生量较少，可忽略不计），并经过螺钉将外壳安装到铜底板上。该进程运用有机硅密封胶进行点胶；

　　（8）超声波焊接：运用超声波焊接设备将端子与半成品焊接，不运用助焊剂及焊材，归于冲突焊接；

　　（9）灌封、固化：常温下，运用灌胶机将有机硅凝胶灌注到外壳内（废气发生量较少，可忽略不计），然后运用固化机进行固化。线℃），将有机硅凝胶固化。先将工件放入真空烤箱内，然后封闭烤箱腔体，抽真空，保压一段时刻后再充氮气，接着加热至120℃，保温必定时刻，待冷却到室温后，再翻开烤箱腔体取出工件。固化进程，在高温下有机硅凝胶固化后构成柔软通明或半通明的弹性体，固化进程发生G5固化废气；