国产半导体设备厂商大科普

　　前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

　　近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有更多的产品可应用于14nm、7nm制程。

　　但是，国内设备与国外先进设备相比仍有很大的差距，主要体现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品绝对没竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。

　　那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细致划分领域的发展状况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。

　　北方华创由七星甴子和北斱微甴子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

　　2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国觃模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，幵成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。

　　2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创科技集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，幵形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

　　北方华创的半导体装备亊业群最重要的包含刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先迚封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴科技、 晶斱科技、华天科技等半导体封装厂商。

　　重组之后，北方华创业绩迅速增加。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 依据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。

　　长川科技是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备最重要的包含分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

　　该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程建设项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

　　该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外领先水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电科技、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。

　　2013~2017年，长川科技营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。

　　中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 营业范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

　　中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已完成了5nm 的生产。

　　晶盛机电是一家专门干半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制管理系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

　　该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列新产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

　　该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占据营业收入的 81%。

　　该公司主要经营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来明显地增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，它的毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

　　上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可大范围的应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

　　基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

　　基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等拥有非常良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具备了高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可使用户得到满足对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

　　200系列投影光刻机综合使用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

　　SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户真正的需求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不一样的规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。

　　至纯科技成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及餐饮等行业的先进制造业公司可以提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

　　该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

　　该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清理洗涤设施和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清理洗涤设施产品系列， 并取得 6 台的批量订单。

　　武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。企业主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。

　　该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

　　2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

　　精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。

　　中国电子科技集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子科技集团公司第四十五研究所”不变。

　　45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

　　45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

　　睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

　　沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

　　芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

　　1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。

　　2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

　　3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

　　4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

　　5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

　　盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

　　由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

　　天津华海清科机电科技有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高科技企业。

　　华海清科主要是做CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

　　中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，注册资金21亿元，

　　该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

　　多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

　　沈阳拓荆科技有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家科技重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

　　该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

　　天津华海清科机电科技有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高科技企业。

　　华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

　　随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。

　　针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。

　　2020年4月，比亚迪发布公告称，旗下子公司“深圳比亚迪微电子”（已正式更名为“比亚迪半导体”）通过内部重组，并计划上市。 公告显示，比亚迪半导体受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。 随后，比亚迪半导体在5月和6月完成了A轮和A+轮融资，仅用42天便吸引了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等30家知名投资机构共44名投资主体，总融资金额高达27亿人民币。两轮融资后，比亚迪半导体的估值从75亿涨到300亿。 比亚迪半导体经过10余年的发展，已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，成功打破国外垄断

　　化的梦想 /

　　全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。 电子产品的粮食 存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25％，反映了一个国家或地区的半导体发展水平。 对电子产品而言，存储芯片就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。而且随着大数据、物联网等新兴产业的发展，存储产业与信息安全等息息相关。 数据显示，目前我国市场所消耗的DRAM量超过全球20％，而NAND的数据更是惊人，20

　　国产通用MCU再添新力量 先楫半导体重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性价比 中国上海（2022年5月9日） —— 业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列 ，这是继去年11月 发布全球性能最强 RISC – V微控制器 HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先

　　重磅推出HPM6300系列 /

　　前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 超百亿市场空间，半导体设备国产化大势所趋 集成电路 产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程，未来设备国产化是必然趋势，随着国家半导体行业的发展，国产设备市场空间超百亿。 晶圆 厂投资热潮带动半导体设备增长 下游半导体行业景气度的提升加上 晶圆 工业的不断升级，全球上演了半导体 晶圆 厂投资热，大大的带动了上游半导体设备行业增长。 超百亿市场空间，半导体设备国产化大势所趋 据SEMI报告，2017到2020年

　　自2016年以来硅晶圆涨势不断，大多数来源于智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。 据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。 报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。 目前主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占全球92%，这样一个供不应求且寡占的市场，突出的供需矛盾将倒逼硅晶圆国产化。 硅晶圆续涨，突显中国硅晶圆制造业国产化势在必行 自2016年以来硅晶圆涨势不断，大多数来源于智能型手机、汽

　　12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展的策略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%；LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%；第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。 第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前，第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，难以支撑新一代信息技术的可持续发展，难以应对能源与环境面临的严峻挑战，难以满足高新技术及其产业高质量发展，迫切地需要发展新一代半导体技术。 中微半

　　近日，TCL集团董事长李东生在采访中表示，家电企业跳到陌生领域风险高，国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业，这中间还包括晶晨半导体。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境下，晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗? 据运营商世界网获悉，晶晨半导体作为中外合资企业，1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，总部设立在上海。近年来，随着国内电视芯片企业逐渐崛起，晶晨半导体也开始发力，产品也屡获殊荣。 资料显示，早在2015年晶晨半导体发布了全球首款4K插卡式智能电视处理器解决方案；今年，晶晨半导体T966获得集成电路产品和技术分类的创新大奖、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”和2017年度物联网解

　　现代汽车集团大部分依赖进口的“车载半导体”走向国产化道路。现代otron是现代汽车集团近期设立的“车载半导体”专门供应商，现代将其委托给外部供应商-三星电子与海力士进行生产。现代otron将集中做“专业设计”，以最大限度地提高效率。 23日中国北京国际展览中心，负责现代和起亚汽车的研究和开发的现代汽车副总杨雄哲于会见本报记者。他称：“‘车载半导体’涉及到生命（人命），需要高可靠性。韩国虽然是半导体强国，但是过去一直集中在IT，‘车载半导体’环节相对薄弱。” 现代汽车集团准备“设计在内，生产在外”。现代汽车集团无需将大量资金投资到设备的投资，集中精力做研究与开发。这与IPhone负责设计，生产留给台湾的富士康手法类似。杨

　　可编程逻辑器件FPGA芯片GW2A18开发板DK-START-GW2A18用户手册

　　2023 DigiKey KOL 系列——将TinyML融入IoT物联网应用中

　　Microchip 喊你快来打造你的理想型单片机，智能门铃、百元京东卡等【80份】好礼等你赢！

　　报名赢【挂灯、浴巾】等好礼｜TI MSPM0家用电器和电机控制应用详解

　　9 月 28 日消息，高通公司于去年 3 月宣布以 14 亿美元收购 CPU 设计公司 Nuvia，并有望在今年 10 月 24-26 日夏威夷举办的 ...

　　2nm 半导体代工竞赛拉开序幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手

　　9 月 28 日消息，虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开序幕。为了能够更好的保证 2nm 工艺技术的顺利部署，台 ...

　　中国经济和科技发展之速，让美国倍感压力，为此，美国曾三番五次收紧政策。自从2020年公布实体清单以来，美国不仅没有封锁住中国，还让国产 ...

　　据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦周二表示，该公司计划在日本北部岛屿北海道设立基地，以支持日本初创公司 Rapidus 芯片工厂的 ...

　　9 月 27 日消息，比亚迪电子曾于 8 月 28 日公告，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出 ...

　　更硬核、更开放、更便捷，更安全，All in AI的英特尔正拥抱开发者

　　FanySkill安装使用说明 For Allegro 16.617.2版本

　　重磅！中微半导车规级芯片BAT32A237通过第三方AEC-Q100认证

　　2nm 半导体代工竞赛拉开序幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手

　　Diodes 公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO，支持电池断电负载点

　　GaN Systems 推出第四代氮化镓平台 突破能源效率瓶颈 加速应用版图拓展

　　购买TI store MSP432P401R LaunchPad 晒单就送礼！

　　电感知识大考：遇到这样一些问题怎么办？｜“MPS电感探索季：发现小且不凡的秘密！”第一站

　　了解ADI电网管理、能源计量方案，答题赢Kindle、《新概念模拟电路》【世健的ADI之路主题游 能源站】

　　下载Mentor白皮书，迎接电路板与晶片日益复杂的设计挑战，还有好礼相送哟！

　　站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程