芯源微：公司前道涂胶显影设备已完结在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全掩盖

时间： 2023-09-15 17:35:39 来源：bob全站版app下载

　　同花顺300033）金融研究中心7月31日讯，有投资者向芯源微发问，你好，国际多国对我国半导体设备出口进行约束，这无疑打开了巨大的国产化商场。半导体设备有的商场需求巨大，技能门槛高，仿照制作难度大，有的相对技能门槛低，制作难度小，商场景气量也小。不知道公司产品处于哪个段位。

　　公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司经过继续的自主研制，现已成功把握包含涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技能，并形成了完善的自主知识产权。公司前道涂胶显影设备已完结在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全掩盖，并可继续向更高工艺等级迭代。感谢您的重视！

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